时间： 2021-06-12    信息来源: 黑龙江省科技成果转化中心    

 项目简介：
1、简要说明应航天整机减少体积和重量、提高可靠性以及替代进口的要求以及国家十一五科技发展规划中明确提出的片式器件的发展需求，我厂自主研制、开发了表面贴装大功率器件，并于2010年与哈尔滨市科学技术局签定了哈尔滨市高新技术产业专项资金项目计划任务书,项目名称：SMD小型贴装功率器件，合同编号：2010FG1CG036,研制周期为2009年10月至2012年12月。表贴封装的电子产品因其具有重量轻、体积小、易于集成和便于安装使用的特点，已成为电子元器件未来发展的必然趋势。目前，在国际上已比较普遍，在国内小功率的电子元器件也开始采用塑封贴装形式。但大功率器件存在着体积减小后要处理好器件散热和封装气密性的问题，需要有针对性研究。本项目通过合理的设计、确定合适的实施方案、采用先进的工艺技术和对管壳热沉技术攻关和管壳气密性技术攻关，从而保证项目代表品种大电流开关二极管可采用表面贴装的封装结构，同时保证了器件的稳定性和可靠性。2、主要技术指标攻关后的代表产品G2×SBD515； SBD120100技术参数达到了合同指标，实际测试水平远优于合同要求。主要技术指标实测结果与合同和企业标准标规定指标对比见下表。项目 参数指标 任务书（合同）指标 新品规范指标 新品实测指标 G2×SBD515 SBD120100 G2×SBD515 SBD120100 G2×SBD515 SBD120100I0（A） 2×5 120 2×5 120 2×5 120VF(V) ≤0.84 ≤0.94 ≤0.84 ≤0.94 0.79-0.80 0.82-0.83V（BR）(V) 150 100 150 100 171--178 140-142IR1(mA) 0.25 2 ≤0.25 ≤2 0.003 -0.22 0.001 -0.004IR2(mA) 4 50 ≤4.0 ≤50 0.003 -0.4 0.2 -0.93、经济指标情况该项目攻关后，SMD封装功率器件产品销售量达1.8万只，实现销售收入1528万元，利润460万元，税金134万元，全面完成合同指标要求。项目通过了会计师事务所的专项审计。

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